خالی ویلڈنگ-پارٹ پن یا لیڈ پن اور ٹن پیڈ کے درمیان کوئی ٹن یا دیگر عوامل نہیں ہیں اور کوئی بندھن نہیں ہے۔
جھوٹی ویلڈنگ-جھوٹی ویلڈنگ کا رجحان خالی ویلڈنگ کی طرح ہے ، لیکن ٹن پیڈ میں ٹن کی مقدار بہت چھوٹی ہے ، جو مشترکہ سطح کے معیار سے کم ہے۔
غلط حصہ-مخصوص حصے یا رکھے گئے حصے کی قسم آپریٹنگ ریگولیشنز یا BOM ، ECN کے مطابق نہیں ہے ، یہ ایک غلط حصہ ہے۔
لاپتہ حصے-حصے کا پتہ رکھا جانا چاہئے ، اور اسامانیت کی وجہ سے خالی جگہ ہے۔
پولارٹی پلٹنا- پولرٹی اورینٹیشن کی درستگی پروسیسڈ انجینئرنگ نمونے کی اسمبلی کی طرح نہیں ہے ، یعنی پولرٹی غلط ہے۔
آلودگی اور ناپاکی-ایس ایم ٹی پروسیسنگ ناقص ہے ، جس کے نتیجے میں ناپاک بورڈ کی سطح یا غیر ملکی مادہ چپس پاؤں اور پاؤں کے درمیان منسلک ہوتا ہے۔
ایس ایم ٹی بورڈ پھٹ گیا-پی سی بورڈ پر چھالے یا سفید دھبوں کا رجحان ایک عیب دار مصنوعات ہے۔
اوورلے ویلڈنگ-سولڈر جوڑوں میں بہت زیادہ سولڈر ، اور کوئی حصہ پاؤں یا خاکہ نہیں دیکھا جا سکتا۔
پی سی بی کی سطح سے منسلک ٹن بالز اور ٹن ڈورس اضافی سولڈر بالز اور ٹن ڈورس مسترد کردیئے جائیں گے۔
بورڈ کی موڑنے والی اخترتی — اگر بورڈ کی موڑنے والی اخترتی بورڈ کی اخترن لمبائی کے 0.5 eds سے تجاوز کر جائے تو اسے مسترد کر دیا جائے گا۔
کونے سے ٹکراؤ ، بورڈ کو نقصان-بورڈ کو نقصان اسامانیتا کی وجہ سے۔
فلوٹنگ پارٹس پارٹس کو ریگولیشنز کے مطابق نیچے (فلیٹ) یا پوزیشننگ ہولز میں ڈالا جانا چاہیے اور فلوٹنگ اونچائی 0.5 ملی میٹر سے زیادہ نہیں ہونی چاہیے۔
سکریچ-پی سی بورڈ کے جمع ہونے کے غلط تحفظ یا بھاری صنعت کے نامناسب تحفظ کی وجہ سے ہونے والے خروںچ کے مسئلے پر توجہ دیں۔
پی سی بورڈ کا مختلف رنگ-ریفلو سولڈرنگ کی وجہ سے بورڈ کا رنگ گہرا ہو جاتا ہے یا غلط بیکنگ کی وجہ سے پیلا یا کالا ہو جاتا ہے۔
ناہموار سولڈرنگ-سولڈر تار چھیلنے کی لمبائی ناہموار ہے ، اور سولڈر جوڑوں کا سولڈر پیسٹ سائز ناہموار ہے۔
